半导体分选机筛选过程
行业痛点与需求
半导体测试过程中需要设备有分选机、探针台、测试机以及光学显微镜、缺陷观测设备等，对应不同测试环节。分选机主要应用于芯片设计检验阶段和成品终测环节，是重要检测设备之一。
在筛选过程中，一些测试流程由于器件小，动作快，无法通过肉眼或普通相机去快速观察得出结论，然而高速相机解决了这一问题。本实验使用澳门·威斯尼斯wns888入口Mini系列高速相机，小体积相机，结合带有倍率镜头，可以从容的在狭窄机台内进行拍摄。
视频展示
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优势&特点
01完全自主知识产权的20层PCB堆叠设计和10Gbps Serdes板内互联技术
02将机身体积和散热做到了完美的平衡
03得益于自研阵列式并行存储架构，使得机身内最大存储可扩展到4TB
相机选型
| 规格 | |||
| 型号 | TYPE | SH3-103 | |
| 最大分辨率 | Full Resolution | 1280×1024 | |
| 满幅拍摄速度 | Full Frame Rate | 3000FPS | |
| 最大拍摄速度 | Maximum Frame Rate | 219000FPS | |
| 最小曝光时间 | Minimum Exposure Time | 100ns | |
| 像元尺寸 | Pixel Size | 14.6μm | |
| 标准内存 | Standard RAM | 16GB/32GB/64GB/128GB | |
| 扩展内存 | Extended Memor | 1.2TB/2TB/4TB | |
| 动态范围 | Dynamic Range | 60dB | |
| 模拟增益 | Analog Gain | ×2、×4、×8 | |
| 位深 | Bit Resolution | 8bit/10bit/12bit | |
PIV双曝光 | PIV Dual Exposure | ≥210ns | |
| 色彩 | Color | 单色（M）/彩色（C） | |
| 窗口采集 | ROI | 支持 | |
| 镜头卡口 | Lens Mount | E接口,可转接F接口、C接口、EF接口 | |
| 数据接口 | Data Interface | 万兆以太网，自适应千兆以太网 | |
| 灵敏度 | Sensitivity | ISO56000(M)；ISO21000(C) | |
| 风扇控制 | Fan Control | 支持开启关闭、根据温度自适应转速 | |
| 工作温度/湿度 | Operating Temperature/Humidity | 标准-10~50℃，95%以下（无结露）,可定制-35~65℃宽温版 | |
| 视频信号输出 | Video Signal Output | 以太网 | |
| 录制模式 | Recording Mode | 开始、结束、中心、随机、手动 | |
| 触发模式 | Trigger Mode | 手动、IO、图像 | |
| 外部信号 | External Signal | 输入：触发（TTL/开关）信号、同步信号、ready信号、event信号、IRIGB 输出：触发、同步信号、ready信号 | |
| 电源 | Power Supply | DC24V | |
| 尺寸（不含镜头） | Dimensions (excluding lens) | 90D×110W×110H，不含凸起部分 | |
| 重量 | Weight | 1.6kg | |
| 功率 | Power Consumption | 30W | |
| 标准配件 | Standard Accessories | 电源线×1，AC适配器×1，网线×1、相机控制软件×1，使用手册×1，出厂合格证×1 | |